回流焊温度曲线测量 回流焊温度测量方式

回流焊温度曲线测量 回流焊温度测量方式
回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关 系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热 部件，如金M屏蔽材料，大而积的地线焊盘等，都对板 子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好 坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一 类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
常用的测量回流焊曲线的方法：
DT-60A炉温测试仪跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上有 多个热偶插口，可连接多根热偶线。记录器里存放的温度数据，在出炉后，可输到电脑里分析或从打印机屮输出温度曲线报表
DT-60A功能简介：
 可连续测试256组温度曲线的温度测试仪！准确的炉温曲线测试，专业分析软件，为波峰焊及回流焊炉温曲线测试分析提供准确的工艺指标判定和优化。该温度测试仪广泛用于电子行业SMT贴装和插件PCB焊接工艺的温度考量，同时适用于其它行业的温度测绘和分析
软件数据分析功能：
1、回流炉和波峰炉温区设置温度和运输速度
2、温度采样点位置名称及PCB示意图
3、两个温度值之间的时间
4、两个温度值之间的斜率
5、两个时刻点之间的斜率
6、**出*温度的时间
7、较高温度和任意时刻点温度
8、水平温度线、垂直时刻线及两时刻间的时间
9、网格编辑细化和曲线缩放显示
10、模拟曲线功能，工艺优化，测试日期和时间
11、公司名称、产品名称和备注信息的输入